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仁德電子-淺談SMT是什么

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發表時間:2017-04-14 00:00


 PCB電路板資訊:SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

  SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

  焊料

  波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。

  在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。浮渣還可能夾雜于波峰中,導致波峰的不穩定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進入泵中,這種現象很可能發生。有時,顆粒狀焊點會夾雜浮渣。最初發現的浮渣,可能是由粗糙波峰所致,而且有可能堵塞泵。錫鍋上應配備可調節的低容量焊料傳感器和報警裝置。

  波峰

  在波峰焊接工藝中,波峰是核心??蓪㈩A熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站,接觸具有一定溫度的焊料,而后加熱,這樣焊劑就會產生化學反應,焊料合金通過波峰動力形成互連,這是最關鍵的一步。常用的對稱波峰被稱為主波峰,設定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度,為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。應該對數據進行適當的調整,在離開波峰的后面(出口端)就應使焊料運行降速,并慢慢地停止運行。PCB隨著波峰運行最終要將焊料推至出口。

  波峰焊接后的冷卻

  通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢,另一個原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時,避免板子移位??焖倮鋮s組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。然而,應考慮到侵蝕性冷卻系統對元件和焊點的熱沖擊的危害性。一個控制良好的“柔和穩定的”、強制氣體冷卻系統應不會損壞多數組件。使用這個系統的原因有兩個:能夠快速處理板,而不用手夾持,并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關心的是后一個原因,其可能是造成某些焊劑殘渣起泡的原因。另一種現象是有時會出現與某些焊劑浮渣產生反應的現象,這樣,使得殘余物“清洗不掉”。


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